半导体厂 CMP 废水回用改造：从直排到回用清洗，药剂组合这样调

背景：排放费与水费的双重压力

• 某封测厂 CMP 车间废水 300 m³/天，纳米二氧化硅悬浮物浓度 300–600 mg/L，原工艺絮凝后直排。厂区计划回用于初清洗，回用门槛是浊度 5 NTU 以下且颗粒物可控——这对混凝药剂是硬考题。

小试比选：三组配方定胜负

• 烧杯平行对比：硫酸铝+阴离子 PAM、高纯 PAC+阴离子 PAM、高纯 PAC+非离子 PAM。结果 PAC 组合在低投加下矾花更密实、上清浊度更低；非离子 PAM 在该体系的絮体抗剪切更好。比选后选定高纯 PAC+非离子组合，上机两周浊度稳定在 3 NTU 以下。

回用闭环：防药剂残留累积

• 回用不是终点：我们给该厂设计了回水置换比例（20%/天）与残留铝周检制度，避免药剂累积干扰清洗段。运行半年，回用率 65%，年节约水费与排放费合计约 35 万。